峰岹科技股份有限公司于2023年12月25日发布公告，宣布筹划发行H股并在香港联合交易所上市。此次发行H股的数量不超过发行后公司总股本的20%，并授予承销商不超过上述股数15%的超额配售权。公告中提到...
2025-01-01 37 芯片 H股 上市 峰岹科技 电机驱动
广东天域半导体股份有限公司，一家中国领先的碳化硅外延片供应商，近日向港交所提交了上市申请，这标志着这家东莞“超级独角兽”企业IPO之路的又一重要进展。此前，天域半导体曾尝试在深交所上市，但最终终止了辅...
2025-01-01 41 股票 IPO 港股 上市 半导体
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